LED主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架:
1、支架的作用:用来导电和支撑
2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀二形成,由内到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp)
例如:
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线.杯较深
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。
二、银胶:
1、银胶的作用:国定晶片和导电的作用。
2、银胶的主要成分:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
3、银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
三、晶片:
1、晶片的作用:LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、晶片的组成:主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。
四、金线
1、金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。
2、金线的组成:金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂:
1、环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。
2、封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye)
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